Financiën

BESI koers daalt met 14% door aanpassing standaard HBM-chips

De BESI koers is vrijdag met 14% gedaald, vermoedelijk door een mogelijke aanpassing van de standaard voor HBM-chips door JEDEC.

BESI koers daalt met 14%

Het aandeel BE Semiconductor Industries (BESI) is vrijdag met 14% gekelderd. Deze koersdaling wordt vermoedelijk veroorzaakt door een mogelijke aanpassing van de standaard voor de hoogte van high bandwidth memory (HBM)-chips door de organisatie JEDEC.

Als de HBM-chips hoger mogen zijn, kunnen chipmakers langer gebruik maken van de huidige bonding technologie, bekend als TCB. Michael Roeg, analist bij Degroof Petercam, neemt de berichtgeving over de aanpassing van de standaard ‘heel serieus’.

BESI geldt als een van de grootste profiteurs van de wereldwijde AI-hausse, wat de recente koersval des te opmerkelijker maakt. De daling van het aandeel hangt samen met toenemende twijfels rond hybrid bonding en de gevolgen daarvan voor de groeiverwachtingen van het bedrijf.

Op hetzelfde moment noteerde de AEX rond 15:32 uur 976,39 punten, wat neerkomt op een daling van 1,92 procent. De koersval van BESI was aanzienlijk, met een daling van circa 18 tot 20 procent gedurende de dag.

Roeg wijst erop dat JEDEC een jaar of twee geleden ook al de hoogtestandaard opgerekt heeft, waardoor er minder druk lag op geheugenmakers om van TCB naar hybrid bonding over te stappen. Dit kan de huidige situatie verder compliceren.

BESI zet vol in op hybrid bonding, een techniek waar het bedrijf marktleider in is. De exacte impact van de aanpassing van de standaard door JEDEC op de adoptie van hybrid bonding is echter onduidelijk. Details blijven onbevestigd.